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APC-80 |
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實裝位置補正量前饋功能
以焊膏印刷位置為基準(zhǔn),在適當(dāng)位置進(jìn)行元件貼裝。
貼裝跳躍信息前饋·程序塊識別信息前饋
前饋不良標(biāo)記信息,縮短模塊式貼裝機不良標(biāo)記的識別時間。
前饋程序塊識別信息,縮短模塊式貼裝機程序塊的識別時間。
焊膏/焊盤※前饋印刷不良程序塊信息,防止模塊式貼裝機不必要的元件貼裝。
*使用助焊劑在焊盤位置搭載封裝芯片元件情況下的焊盤檢查時
印刷位置補正信息反饋?自動清潔指令反饋
通過檢查機計測焊膏印刷位置偏移量,對錫膏印刷機反饋位置補正量。
通過檢查機計測焊膏印刷面積,與基準(zhǔn)值比較,反饋網(wǎng)版清潔指令。
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機種名 |
APC-80 |
型號 |
NM-EJS7A |
基本功能 |
[對印刷機的反饋]
印刷位置補正信息
網(wǎng)版清潔信息
[對貼裝機前饋]
元件貼裝位置補正信息
程序塊識別信息
程序塊貼裝跳躍信息 |
對象基板尺寸 |
L 50mm × W 50mm ~ L 460mm × W 360mm *1 |
對象基板材質(zhì) |
玻璃纖維·苯酚·軟片·陶瓷 *2 |
對象元件品種 |
方形芯片 (0402尺寸~3216尺寸)、 SOP、 QFP、 連接器、 BGA、 CSP (0.5 mm 〜0.3 mm 間距) *3 |
適用設(shè)備 |
VC45C (必須)、CM602-L、SP60P-M、SP60P-MU |
對象元件點數(shù) |
Max. 10 000 點 |
系統(tǒng)許可號 |
1條生產(chǎn)線需要1個許可號 |
*詳細(xì)請參照《規(guī)格說明書》。
*APC-80是印刷機(SP60P)、外觀檢查機 (VC45C)、模塊式貼裝機(CM602,CM212,CM101)的系統(tǒng)應(yīng)用軟件產(chǎn)品。
*1:根據(jù)生產(chǎn)線設(shè)備的最大基板尺寸而不同。
*2:陶瓷基板需要識別確認(rèn)印刷焊膏。
*3:對應(yīng)元件的詳細(xì)情況,請參照《規(guī)格說明書》。
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