貼裝跳躍信息前饋·程序塊識(shí)別信息前饋

前饋不良標(biāo)記信息，縮短模塊式貼裝機(jī)不良標(biāo)記的識(shí)別時(shí)間。

前饋程序塊識(shí)別信息，縮短模塊式貼裝機(jī)程序塊的識(shí)別時(shí)間。

焊膏/焊盤(pán)※前饋印刷不良程序塊信息，防止模塊式貼裝機(jī)不必要的元件貼裝。

*使用助焊劑在焊盤(pán)位置搭載封裝芯片元件情況下的焊盤(pán)檢查時(shí)

印刷位置補(bǔ)正信息反饋?自動(dòng)清潔指令反饋

通過(guò)檢查機(jī)計(jì)測(cè)焊膏印刷位置偏移量,對(duì)錫膏印刷機(jī)反饋位置補(bǔ)正量。

通過(guò)檢查機(jī)計(jì)測(cè)焊膏印刷面積,與基準(zhǔn)值比較,反饋網(wǎng)版清潔指令。