直播時(shí)間：6月11日 13:00-14:00

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三菱重工工作機(jī)械的常溫晶圓鍵合裝置不僅可以使用于MEMS和CMOS中使用的Si的鍵合，還可以用于SAW濾波器和MicroLED等功率器件等中使用的LT、SiC、GaN等半導(dǎo)體化合物的鍵合。

此次直播中不僅為您介紹三菱重工機(jī)床的常溫晶圓鍵合裝置用于同種材料的鍵合，還將結(jié)合其無(wú)需加熱的特性，為您介紹鍵合膨脹系數(shù)不同的不同種材料的各個(gè)運(yùn)用實(shí)例。

屆時(shí)，還會(huì)邀請(qǐng)三菱重工工作機(jī)械株式會(huì)社半導(dǎo)體晶圓鍵合裝置的專家為大家答疑。期待各位的踴躍參與！

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